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儲備5G技術導入國際大客戶 勝宏科技畜勢待發

2019-07-30 13:05:18 來源:證券時報網 作者:

  7月酷暑,A股數家PCB上市企業集中預告2019年中報業績。除金安國紀外,8家已預報上半年業績的PCB公司均保持較大幅度的預增。

  PCB行業的高增長,表面上得益于高性能計算機、手機、汽車電子的飛速發展。6月6日,中國5G商用牌照提前發放,時間點和牌照屬性均超市場預期。疊加5G提速,靚麗的半年報成績單,不禁讓投資者們對2019年的PCB行業前景產生美好遐想。

  相比同行,勝宏科技早在4月27日就已預告2019年上半年業績,預計今年上半年凈利潤為2.20億元到2.60億元,同比增長10%到30%。擴產項目投產,產能增加,營業收入提升是勝宏科技業績穩定增長的源動力。

  未來業績如何突破,厚積薄發的勝宏科技,秉承技術為先的宗旨推動發展。

  厚積薄發技術為先

  目前市場處炙手可熱的5G產業,勝宏科技正在持續布局。

  6月6日,中國5G商用牌照提前發放,時間點和牌照屬性均超市場預期。中國移動在MWC上指出,2019年中國5G基站數量可能達到30-50萬站,其中單華為的全球出貨量就將超過20萬站。通信終端方面,5G手機有望加速發布,加快產業鏈成熟。

  勝宏科技首席技術官喬大龍接受證券時報采訪時透露,勝宏科技提前布局5G市場,目前已經拿下中興5G方面的訂單;并與華為進行第二期技術認證,預計今年內可以完成認證,小批量接單。國際市場方面,今年6月勝宏科技與諾基亞接觸,探討雙方在5G領域的合作。

  勝宏科技早前在投資者互動平臺上透露,公司是中興的供應商,正積極布局5G業務,去年已通過多項5G材料的認證,并布局積累5G客戶。

  喬大龍表示,5G市場規模龐大,從基站到終端,再到未來物聯網下工業應用設備,都需要大量高端PCB生產商供貨。

  5G產業鏈是未來2年PCB行業景氣主線,設備商方案在PCB用量、材料、技術要求上相對4G有較大改變,帶來單站PCB價值量2-4倍的大幅提升;終端方面,5G后續普及將會拉動線路板行業需求,其中天線模組將為高頻基材上下游的企業帶來新的機會;而高性能主板為高端HDI供應商帶來新的市場機會;CPE將帶動更多的IOT應用場景,為FPC、HDI等市場帶來新的機會。

  為率先布局5G,勝宏科技率先打造中國第一家工業4.0PCB智慧工廠,產能產量大幅度提升,實現凈利率15%以上,人均年產值將達200萬元。

  喬大龍認為,正因為5G市場規模足夠龐大,絕不是目前一兩家公司可以“獨吞”,勝宏科技憑借在5G領域搶先一步的技術儲備和生產基地提前擴建布局,其中新廠房三期,四期今年陸續啟用,待5G設備爆發時式增長,訂單溢出即可馬上生產。

  積極開拓海內外客戶

  蘋果作為手機、計算機產品的領頭羊,一年需要的PCB就超過100億美元,而且使用的都是具有高端性能的高階板。那么,未進入蘋果供應商體系的PCB廠商,還有機會嗎?勝宏科技看來,機會不僅存在,而且蘋果之外的市場依然廣闊。

  勝宏科技于2006年成立,并于2015年6月在創業板上市,公司是CPCA副理事長單位,也是行業標準的制定單位之一,高密度多層VGA(顯卡)PCB市場份額全球第一,連續多年在 《中國印制電路行業百強企業》排行榜排名前列(內資第6名,綜合第18名),位列“全球印制電路板制造百強企業”第36名。

  憑借良好的技術儲備,勝宏科技PCB客戶涵蓋國內外多家大廠。國內客戶方面,?低,監控視頻行業全球老大;德賽西威,智能駕駛輔助系統技術領先者;海外客戶方面,莫仕,全球領先的連接器供應商,產品涉及電子、電器、汽車、工控等各個可能用到連接器的領域。

  與此同時,勝宏的商業模式正在從傳統的“銷售跑市場拿訂單”模式向“綁定大客戶”模式過渡,客戶黏性顯著增強,產品等級也有望同步提升。

  目前勝宏科技的大客戶囊括全球顯示屏龍頭、傳統和新能源汽車、全球互聯網龍頭等,該等客戶認證期長、技術要求高、 訂單是逐步放量的性質,公司為給其配足產能,短期內并不追求短線訂單。從客戶層面看,無論是新能源汽車還是物聯網、智慧家居等領域,勝宏早有布局。

  生產基地提前布局

  勝宏所在工業園,一期廠房是老廠房,其后的智能車間在2016年已經達產,產量大概是每年80萬平方米。

  研發中心、二期廠房是募投擴產項目。二期廠房是智慧工廠,于2017年8月試運行,生產效率大大提升。媒體對智慧工廠曾如此描述:以前產值10個億需要1500人來生產,換了智能設備后,10個億的產值只需要350人。人力成本減少的同時,交貨期也由3-7天縮短為1.5天,整體產能提升了40%。

  為更好地規劃未來發展,按照不同的產品,勝宏成立了多層板和HDI兩個事業部,其中,新成立不久的HDI事業部,未來產值有望占到整個集團的40%左右。

  HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板,專為小容量用戶設計,目前主要應用在智能手機身上,素有手機里的PCB之稱。

  杜超介紹,目前勝宏科技生產的HDI電路板,未來將主要用于5G手機。目前,勝宏的HDI電路板生產車間已經基本就緒,力爭在2019年底全面達產。

  技術研發一直是勝宏科技的發展焦點。2018年報顯示,公司新增研發項目18個,累計還在持續投入的研發備案項目共17個。公司累計獲得了各種專利252項,其中發明專利59 項、實用新型專利187項、外觀設計專利6項。公司研發人員2018年末達到580人占公司總人數的11.07%,2018年度公司的研發整體投入1.63億元,占本年度收入的4.94%。

  縱觀歷史發展,PCB行業產能經歷了從歐美到日本到中國臺灣,目前再到中國大陸的產業轉移路徑。中國國內PCB產值全球占比過半,但是內資PCB廠商占比依然極低,中國PCB行業的產值僅有 37.9%是由內資生產。

  內資跟外資企業在數量和營收上面的不匹配折射出當前國產化依然不足,中國PCB企業規模相比于全球龍頭來看還有極大的成長空間,這也為勝宏科技留足了國產替代的發展空間。

  2018年年報中,勝宏科技披露了對未來展望:“咬定一個目標,2022年前實現100億產值!彪S著5G走上快車道,勝宏科技通過智能制造等方法大幅提升效率指標來獲取超額利潤,百億目標并不遙遠。

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